光通訊模組 (神马影院我不卡星辰)
環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI(訊號完整性與電源完整性)設計能力,並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外,我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室,可進行光模組效能驗證,包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖,以及利用BERT設備進行誤碼率(Bit Error Rate)測試。
除了研發能力外,環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力,包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力與光模組測試能力,能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。
除了研發能力外,環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力,包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力與光模組測試能力,能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。

1.6T
1.6T 2xDR4/DR8 光模組是一款符合IEEE 802.3dj標準的高速光收發模組,專為1.6T乙太網路中短距離傳輸而設計。該模組採用OSFP封裝,工作波長位於1310nm波段,搭配Dual MPO-12介面的單模光纖使用,最遠傳輸距離可達500米。產品廣泛應用於乙太網路、資料中心以及雲端網路等場景,是構建1.6T高速光網路的核心組件。
1.6T 光收發模組
| 模組規格 | |
|---|---|
| 標準相容性 | 符合 IEEE 802.3dj 1.6TBASE-DR8 光學介面標準 |
| 模組規範 | 符合 OSFP MSA 硬體規範 Rev 5.0 |
| 光學通道 | 八通道並行 1310 nm 光學通道 |
| 傳輸距離 | 最遠 500 m(單模光纖,啟用 FEC) |
| 電氣介面 | 8 × 212.5 Gb/s PAM4 |
| 光學介面速率 | 8 × 212.5 Gb/s PAM4 |
| 光纖連接介面 | Type 3 外殼,雙 MPO-12 APC 連接器 |
| 最大功耗 | ≤ 25 W |
| 操作外殼溫度 | 0 ~ 70 ℃ |
| 管理介面 | 雙線序列介面,支援數位診斷監控(DDM) |
| 環保規範 | 符合 RoHS 規範 |
| 雷射安全等級 | Class 1 |
| 光學規格 | |
| 外部光調變振幅(OMAouter) | -0.3 ~ 4.2 dBm / 每通道 |
| 單通道平均輸出功率 | -3.3 ~ 4 dBm |
| 光學消光比(ER) | > 3.5 dB |
| PAM4 傳輸與色散眼圖閉合(TDECQ) | <3.4 dB / 每通道 |
| 單通道接收靈敏度(OMA) | <-6.3 dBm |
| 功耗 | ≤ 25 W |
| 應用領域 | |
| 1.6T Ethernet 乙太網路連結 | |
| 高效能運算互連 | |
| 資料中心與企業網路 | |
| 雲端網路 | |




