Universal Scientific Industrial

光通訊模組

光通訊模組
環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI(訊號完整性與電源完整性)設計能力,並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外,我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室,可進行光模組效能驗證,包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖,以及利用BERT設備進行誤碼率(Bit Error Rate)測試。

除了研發能力外,環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力,包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力與光模組測試能力,能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。
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光引擎與零組件

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通過與產業鏈上下游的合作,環旭電子與光創聯科技共同攜手,在光通訊領域建立完整的設計與量產製造能力。光創聯專注於高速光電集成元件及光引擎產品研發、製造和銷售。同時,也是業內最早從事矽光集成技術開發的公司之一。
光創聯的光電集成技術未來也可應用於空間光通信、雷射雷達、光子計算等領域,具備業務擴展潛力。光創聯團隊是環旭電子發展光互連業務的中堅力量,將與環旭電子攜手合作,共同成為光互連以及光電應用領域的全球品牌。
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